公司新闻

company news

设计问题引起的焊盘不上锡,这个锅我们嘉立创也不背!

各位设计大师,烦请大面积接地孔不要乱用,尽量用十字架焊盘,否则可能会出现焊接不上锡的问题,这个锅我们也不背:
声明:本贴无冒犯客户之意,只是认为此贴同样有教育义,可以减少设计导致的生产问题,减少损失
原贴内容:
7月初,在JLC这里做了几块0.65 BGA的板子(有铅喷锡),做出来后,有些问题:

BGA里的过孔打的有些大,孔打的有些偏,导致一侧的过孔环都没有了,有些过孔露铜了(万用表能量到)。

不过这还没什么了,工艺有待改进提高,毕竟JLC做PCB费用实在是有吸引力。
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
但是送去贴片时候发现问题,那就是过炉后,好多焊盘的锡膏不粘焊盘上,都往元器件引脚上跑了。

当然了,有人会说贴片工艺的原因,但是别人的板子用相同的锡膏,相同的温度曲线却没问题。

所以想了解清楚,这种焊盘不上锡究竟是什么原因造成的?如何能避免掉?

因为BGA做几个样板,焊接加物料动不动就几千块,有问题的话,修理也不现实,我是双面有BGA+0402。 

我们来看图,然后从图片来分析问题  以下图片为客自行上传:

 

 
从客户发的图片中,能大量看到不好上锡的地方焊盘大面积接地,此设计一盘是用十字架的方式连接,减少热量的传导性,不然用手工焊都焊不上,当然如果SMT工厂关注到此问题,调整温度曲线,可能可以解决此问题,针对此问题确不是PCB工厂所能解决!