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关于线路板行业为什么需要修改文件的普及,深圳嘉立创在线下单让你了解之后再来说

最近老是有几个贴,投诉修改助焊层,在此稍加普及一下,读完之后,你再说:
一:线路板的生产流程:
下单----做工程----生产
其实就是三大块,工程是其中很核心的一块!
二:工程需要做那些事情
1)线路,钻孔补偿
线路你设计为5MIL,一般都会进行补偿,补偿的大小不一,因为线路会则蚀
钻孔内径进行补偿,钻孔分为两大块。一大部是过孔,过孔一般不进行补偿(视焊环情况及最小孔情况而定,如焊环允许,过孔小会适当补偿,最高不超过0.15MM),插键孔需要补偿,一般补内径偿0.15mm左右,主要是为了弥补沉铜所增加的厚度,如果你的焊环过小,则有时候会缩小,否则无法保证最起码的孔环,有时候则会放大,放大最大会保证成品孔与你的设计孔在公差范围之内!
钻孔的外径补偿,内径加大了0.15,则代表外径同样得扩大0.15MM,特别是对于焊环小的,不然你没有焊环了,若外径一扩,又牵连到了周边的线路!
2)阻焊层:
a)阻焊层如果你的IC之间的桥小于3MIL,则一律开通窗,有的人说,你就神经病,为什么动我的阻焊层,因为你保留了也做不出来,做不出来也得了,关键是阻焊桥会形成一种粘连现象,直接导致电镀环节的开短路!
b)对于阻焊层设计与焊盘层一样大的,必须加大,否则会大量上焊盘,导致不能焊接!
b)有的IC的通窗层开得很大,如离大面积接地很近,工程又得变,什么原因呢,如果你不变,是有一个好处,绿油不会上焊盘,但是一个极大的隐患又产生了,IC的助焊层可能会上边上的大面积铜皮,形成侧开窗现象,侧开窗是一个致命的问题,在焊接前发现不了问题,只有焊接后测试形成大量的短路才能发现,而对于于绿油上焊盘则后果严重得多,这就是为什么要动助焊层的原因!
3)字符层,有很多的字符直接放在焊盘上了,你则必须要镂空,你不镂空则又会产生生产问题
4)外形层,有很多客户的板子可以说80%吧,线离外形很近,如果直接按PCB生产做下去,可能又冒着锣刀伤线的效果,如果是V割,则不能少于0.4,那么工程又得为他的原资料做一点点修改

以上的种种原因,还有很多的要变动,很多就说你就吃饱着撑着,你为什么要动,你就按着文件做就行了,做不出来就打回去,很不好意思,那么PCB行业无论是那个工厂将打回90%的订单都不符合生产标准,因为设计的人根本不愿意了解你是怎么生产的,嘉立创百来号工程师,整个行业数千名CAM工程师,都是做这些种事情,谁都不想做,出力不讨好的事情,但是中国的设计水准就是这样,没有办法,嘉立创从修改资料上来说,已经是很少的了,我们不会帮客检查文件设计的正确性,如层是否用错,还有在GERBER文件中,不会分析你那是过孔,还是焊盘,不会优化你的字符如何做得更好,而传统的工厂都在做这个事!

了解背后是一份无奈,有一些经常出错的问题,天天宣传,有几个工程师会看,只有出错了,就来吐槽,不满意结果就到处说谁谁不好,垃圾,就说返单吧,正常流程打样,首件,然后批量生产,不要说首件了,就能打个样,然后返单的已经算是非常非常不错的了!