技术支持

technical support

【深圳嘉立创布线技巧】布线时如果不铺地铜,生产电镀容易烧线

如果下图所示的板子
外层线路只有走线,走线的周围是空荡荡的,做图形电镀的时候,这里的走线会电流偏大容易镀更多的铜,严重了就会起泡,就是我们常说的电镀烧线。线宽在10mil以下的表现的尤其明显。
任何PCB厂家都对这样的布线很头疼,由于良率难控制,生产成本直线上升。
这样的设计缺点很多:
一:本例的电镀烧线
二:生产流程运转过程中,由于失去了周围大铜的保护,走线容易断线
三:看着很丑
建议:在不影响板子功能的情况下,走线周围尽可能的多铺大铜皮,大铜皮的作用不但可以用来接地,PCB生产电镀中也会抢走一部分电流达到电镀平衡的作用。(如下图所示周围的板子,铺了大铜皮,电镀效果良好)
 点击查看大图


备注:在其它坛子上有人问,电镀烧线的原理,我整理了一个草图,可以帮助大家理解

 点击查看大图