深圳嘉立创技术指导 99SE单面焊盘孔无铜设置

Protel99se布线怎样将双面板设单面焊盘，并且孔内无铜。

首先放置（PAD）双击焊盘出现对话框，查看Properties属性设置。

第一步查看Laver（层）焊盘层一定要设计MultiLaver（多层），然后勾选择Use Pad Stac选项

第二步将Pad Stack属性里面将x和y尺寸改成孔所需要的数据，顶层不要焊盘，底层要焊盘，直接将TOP的x和y尺寸设为0

第三步，孔内无铜请点击Advanced属性里面找到Plated此选项，勾选直接去掉，成品焊盘孔内无铜。

温馨提示：

一定是在MultiLaver（多层）设计情况下，Plated勾选去掉，软件规则才能识别孔无铜。

如您设计Top或Bottom层Plated勾选去掉成品孔内还是有铜。