嘉立创技术指导--PCB 喷锡爆孔成因及预防

喷锡又称热风整平（HASL）,是在铜表面上涂覆一层锡合金，为防止铜面被氧化，进而为后续装配制作提供良好的焊接表面。喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温，高压气体达到焊垫平整的目的。

喷锡工艺具体良好的焊接性能，但在板厂喷锡作业时，单面焊盘的 PTH 孔或双面无焊盘的 PTH 孔，很容易导致孔壁铜剥离（特别是长槽孔），俗称爆孔，爆孔原因主要如下：

（1）喷锡锡炉温度 275-300℃，远超板材 TG 点，板材瞬间受到锡炉高温及风刀高压气体的冲击下产生强大的应力，PTH 孔铜在没有表面焊环的保护下，很容易与孔壁分离。

（2）喷锡时锡与铜会生成铜锡合金，会咬蚀掉一部分铜，对结合力也有一定的影响。

爆孔不良图片如下：

单面焊盘的 PTH 孔爆孔

双面无焊盘的 PTH 孔爆孔

因此喷锡板在 PCB 设计时也会有一定的局限性，以下设计需要尽量避免：

（1）单面焊盘的 PTH 孔：指 PTH 圆孔或槽孔对应的线路层只有 TOP 面有焊环或只有BOTTOM 有焊环，另外一面无焊环。

TOP面无焊环

BOTTOM面有焊环

TOP面有焊环

BOTTOM面无焊环

（2）双面无焊盘的 PTH 孔：指 PTH 圆孔或槽孔对应的 TOP 面及 BOTTOM 面都没有焊环。

圆孔双面无焊环

槽孔双面无焊环

改善建议：

建议一：含有单面焊盘 PTH 孔或双面无焊盘 PTH 孔的板表面处理由喷锡改为化金工艺，焊

垫表面更平整，也适合 BGA 板。

建议二：一定要做喷锡工艺时按以下方式设计：

①不设计单面焊盘的 PTH 孔（特别是槽孔），确保所有 PTH 孔双面都有焊盘，且焊盘越大

越好；

②双面无焊盘的 PTH 孔可改为 NPTH 孔设计。